作為設計公司來說，我們接觸到的大多數產品都是有防水要求的，對于防水要求較高的，比如說泡水要求達到多長時間？室外雨淋會不會起霧等？這些級別較高的防水要求，材質上多為金屬，分模線少，接口也少，在防水處理上雖要求高，但反而相對比較容易操作和達到要求，而目前越來越多的塑膠電子產品，一方面對外觀要求高，接口甚多，加上需要內置wifi信號不能使用金屬材質，同時對防水要求也相對高的產品，在防水操作上本身就存在一定的矛盾，我們的結構工程師在對產品防水結構處理上一直秉承嚴謹的作風，在技術上滿足客戶的產品防水要求。

     目前做的防水產品結構上，我們一般需要做到：按鍵防水、鏡片防水、充電接口防水、殼體防水、電池蓋防水、語音對講孔防水、螺絲孔防水等，通過各個部件的不同功能來設計其防水結構，使得共同讓產品本身達到整體防水的效果和要求。

     一、按鍵防水結構，這部分通常是a:超聲焊接或者螺絲固定，詳見下圖：b:雙色注塑方式，詳見下圖：c:背膠粘貼；d：硬膠擠入到硅膠孔中或者硅膠擠入到硬膠中；e:IML按鍵；f:加防水圈；以上具體使用哪種方式來做防水，則需要根據實際的產品和要求還有成本來決定。

     二、鏡片防水結構：我們很多設計的產品都會存在鏡片，有玻璃、亞克力等材質，這些鏡片防水則一般采用a:背膠，背膠單邊寬度大于2mm，選擇防水類型的背膠，注塑澆口位置避開背膠區(qū)域。b:超聲焊接，雙超聲線焊接，此工藝比較麻煩，成本也高，一般不做推薦。c:防水圈，將防水圈放在U型槽中，上面加鏡片，LCD，支架等。

     三、充電接口防水結構：a:首先要考慮孔的完整性，把這個孔開在一個殼體上，避免兩個殼體裝配誤差，導致漏水。

     四、殼體防水結構：這類結構形式是防水結構設計的基本，當內部元器件通過技術做了基礎防水處理后，殼體的防水可以說是最后一道屏障，將整個產品進行保護，因此也顯得尤為重要，在結構的處理上采用的方式有a:兩殼體之間加硅膠圈防水，螺絲固定要均勻；殼體平均厚度要在1.8mm左右，側邊的厚度要在2.6mm以上；這是目前用的做多的方式，需要在技術上做到細致精密，同時對后期模具的縮水程度也要有相應的應對方式。同時需要有硅膠圈的固定位，防止后期跑偏，對于硅膠的強度不能過硬也不能太軟，在壓緊的力度方面也要綜合考慮，太緊會使得硅膠圈變形失去回彈力，太軟則起不到防水作用。b:超聲焊接，底殼和面殼要加定位柱，超聲前兩者不會錯位

     五、電池蓋防水結構：首先是密封方式，也分為正壓和測壓兩張，電池蓋通常采用測壓的方式，主要是塑膠件的強度弱，避免塑膠變形導致防水失敗。

     六、孔的防水結構：MIC,SPK,Receiver通孔的防水，基本都是通過防水網的防水。

     七、螺絲孔的防水結構：在處理上需要加墊片并且螺絲要有退刀槽，避免O型圈扭曲；

     通過以上的結構處理，我們設計的產品防水結構就可以說完全沒有問題了，但是對于防水不良的原因一般有塑膠變形，防水面不在一條線，O型圈預壓太松或者太緊，結構剛度不夠，螺絲分布不均勻或者滑牙等。塑膠變形的弊端是很明顯的，也是最容易出現(xiàn)的，在這點上我們改進的方法較多，如改進膠口，改運水，做加強骨，加大脫模斜度等，對于部分產品，引起變形的原因還可能是受外形限制導致前后殼需要曲面分型，或者內部空間太小導致塑膠件壁厚變化大引起的。

     有些產品由于塑膠啤塑殘余應力的影響，容易發(fā)生變形，又需要做防水，則為了減少變形，除加強骨，加大脫模斜度，相應位置增加頂出位外，必要時在產品剛啤塑出來時做夾具定位定型，并置入溫水中自然冷卻來減少殘余應力，在有的產品中如果透明鏡還要和后殼通過O型圈防水，建議最好用0.15的金屬罩將LCD和PCB包住，打螺絲固定在鏡片上，這樣的塑膠啤塑變形也會小一些。

      在設計過程中，橙子工業(yè)設計也積累了相當豐富的防水結構處理方法，對于一些有防水要求的產品，在ID設計前期我們就去避免會因為外形結構上帶來的防水不良，避免O型圈做成不規(guī)則的曲面，一般來說當上下蓋合殼后如果防水線不連貫，不在一個面上，這樣的防水效果多數是不好的，類似這樣的形狀哪怕去超聲處理效果也會不好，應盡量的避免，因此也對外觀設計師有一定要求，需要他們懂得一定的結構知識，在ID造型設計的前期，就避免出現(xiàn)這樣的造型。